營運規模僅次於日月光、矽品，和華泰相當的封裝
、測試大廠南茂科技，目前正逐步降低對母公司茂矽集
團 (2342)的營業比重，而看好TCP(輪帶式封裝)未來的
潛力，公司計劃今年第3季動工興建南科2廠，以因應市
場需求。

南茂科技管理處處長盛惟健表示，1999年茂矽集團
佔該公司近70%的營運比重，最近1-2年因國內外包括旺
宏、華邦、日本SHARP、OKI及美國等客戶的加入，以及
公司計劃在明年上櫃，希望對茂矽的業務比重可降低至
50%。

盛惟健指出，目前南茂的主要營收仍來自半導體測
試，和封裝業務相比，比例約4：1，測試部份，過去幾
乎100%做記憶體的測試，主要為茂德的64M DRAM，最近
則逐步增加邏輯IC的測試，並採購多部HP的測試機台。

盛惟健表示，公司目前的產能還足以供應客戶的訂
單需求，不過，看好TCP封裝產業未來的前景及國內外
客戶的逐漸增加，計劃在南科1廠旁興建2廠，預計今年
第3季開始動工。

盛惟健表示，公司去年營收64.5億，獲利9.5億，
股東會將於5月中旬召開，預計配發1.2元左右股利，今
年營收目標85億，獲利15億。