生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645），董事會決議每股配發1.2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月24日舉行股東常會。

　達邁2010年業績創高點，全年營收8.2 億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年的13％跳升到34％。

　軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區，手機需求是帶動軟板主要動力之一，尤其就中國市場而言，手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機蔚為主流，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，今年市場買氣才會逐步加溫。該公司積極開發新客戶，為今年熱身，加上斥資5億元新生產線加入營運陣容，預估業績有機會進一步推升。

　達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，在產品良率不斷提升，加上去年第四季新產線，增加30％產量下，使該公司繳出相對亮麗成績單。

　達邁表示，去年12月下游客戶為農曆春節而備料，今年元月來訂單量明顯增加，為滿足訂單需求，今年春節營運不打烊；出貨量果然顯現在營收表現，3月營收再度回升到去年高點水準9157萬元，年增率3.43％，累計第1季營收2.58億元，年增率13.57％。

　PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料，全世界主要是杜邦與日商在量產，近年來智慧型手機市場當道，對於上游材料需求量有增無減，尤其是中國白牌手機需求量孔急，達邁表示，從農曆年前訂單就慢慢加溫，日本地震後，日本軟板廠位於東北重災區，有些廠房嚴重受損，市場供需恐將失衡，雖該公司生產屬於軟板的最上游原料，但在日本轉單效應下，國內軟板對PI需求量也將會提升，有助於該公司業績提升。

<摘錄工商>