通用序列匯流排應用者論壇（USB-IF）總裁Jeff Ravencraft昨（1）日表示，包括英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等電腦平台，都已將USB 3.0傳輸介面列為重要配備，預估今年USB 3.0主機端（Host）控制晶片出貨量將突破1億顆大關，今年將是USB 3.0爆炸性成長的一年。

　國內半導體廠去年積極佈局USB 3.0市場，但因英特爾及超微沒有將USB 3.0內建在晶片組中，導致需求一直沒有起色，在同業間殺價競爭搶單情況下，各家業者去年及今年第1季的營收表現一直低於市場預期。不過，隨著英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等電腦平台的出貨量逐步放大，USB 3.0的需求已經見到明顯增溫。USB-IF指出，雖然英特爾及超微的晶片組尚未內建主機端控制器，但包括瑞薩、德儀、祥碩、睿思（Fresco Logic）、鈺創等業者，主機端控制晶片已獲得USB-IF認證通過，近來出貨量也見到明顯成長。

　Jeff Ravencraft表示，去年全球USB 3.0主機端控制晶片的出貨量僅2,000萬顆出頭，但今年在各家業者擴大出貨，以及市場需求強勁成長下，預估今年USB 3.0主機端控制晶片的出貨量，將會超過1億顆規模，幾乎是去年出貨量的5倍，說今年是USB 3.0爆炸性成長的一年並不為過。此外，超微下半年將推出原生內建USB 3.0的Hudson-D3/M3晶片組，英特爾明年搭載Ivy Bridge處理器的Panther Point晶片組，也會內建4埠USB 3.0接口。Jeff Ravencraft表示，隨著兩家晶片大廠開始將USB 3.0內建在晶片組中，明年USB 3.0的滲透率將會急速增加。此外，過去USB介面都集中應用在電腦產品，但未來手機也將成為USB 3.0主要應用市場。Jeff Ravencraft表示，USB3.0大幅拉高了額定電流至900毫安培，放寬快速充電功能，十分適合用來當成手機充電設備。

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