生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（ 3645），日前已通過上市審議會，預估月底前可望通過董事會。

　該公司今年5月營收6731萬元，較去年同期衰退24.27％，累計前5月營收4.17億元，年增率2.97％，今年第1季稅後盈餘7904萬元，成長43.6％，每股稅後盈餘0.8元。

　達邁表示，今年第一季訂單回流幾近滿載，營收近億元，而5月份遂進入5窮6絕，不過，預期智慧型手機及平板電腦未來成長性仍相對可期下，預估對於軟板的需求量，是有增無減，加上第四季該公司將會擴增一條新的生產線，年產量在300噸，因此，到年底該公司產能將提升43％，達到一千噸，屆時業績會進一步推升。

　達邁2010年業績創高點，全年營收8.2億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年13％跳升到34％，董事會決議每股配發1 .2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月 24日舉行股東常會。

　軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，今年來將受惠於智慧型手機、平板電腦及觸控用軟板需求高成長，加上日廠轉單至台廠轉單效益持續發酵，預期近2年皆可望帶動台系軟板廠業績表現，有助於對於上游原料需求的旺盛。

　達邁表示，受2008年金融風暴衝擊，2009年全球手機出貨量成長力道停滯下滑，惟全球智慧型手機出貨量卻呈逆勢成長，成長23.8％， 2011年將持續成長，其中智慧型手機滲透率將由2009年14.2％提升至 2011年28％，尤其是中國大陸市場，隨著當地所得增加，人民消費力提升，大多積極購買最新款的智慧型手機，不論是知名或是當地品牌，購買力相對可觀。

　整體而言，一般手機軟板使用量約1~5片，智慧型手機軟板使用量達5~10片，甚至iPhone軟板使用量超過10片以上，在智慧型手機出貨量及滲透率逐漸成長與提升下，預期智慧型手機將成為軟板需求重要的成長動力之一。

　達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，今年第一季更在智慧型手機的帶動下，提高到80％，而1mmPI則以應用在絕緣體產品為主，未來隨著對軟板需求量有增無減，使該公司業績表現相對突出。
<摘錄工商>