PCB軟板上游聚醯亞胺薄膜（PI）達邁科技（3645）總經理吳聲昌表示，隨智慧型手機及平板電腦大量運用軟板材料，PI業績看俏，近期將增設苗栗銅鑼廠，年產上看2,100噸，2011年底完工，總產能可望躋身為全球坐三望二的地位。

　達邁預定於10月5日上市，主要客戶為台虹、亞電等，該公司上半年合併營收4.67億元，營業毛利1.72億元，年增7.01％，毛利率36.96％，較去年同期上升2.35個百分點，稅後淨利1.14億元，EPS1.15元，法人表示，隨著進入下半年傳統旺季，業績將逐季攀高，推估全年EPS上看3元。

　吳聲昌指出，達邁目前於苗栗新埔廠廠房面積3,300坪，年產能達700噸，換算月產能約100平方米，面積相當於120個棒球廠，目前員工人數189人，隨軟性電路板在電子行動裝置上日趨重要，以PI為基材的新應用產品將會越來越多，因此將增設銅鑼廠新產能，新廠產能上看2,100噸，產能擴充三倍。吳聲昌表示，全球PI的產值年增長率約10％，其中杜邦與鍾淵化學產能分別約佔全球總產能之38％及30％左右，達邁全球比重約8％，未來成長空間仍大。

　達邁近年陸續接獲日系廠商訂單，加計達萬持續開發出多款新產品包括黑色PI、白色PI膜、Si-Hi PI膜等，未來隨下游客戶市佔提升，將推升PI出貨成長。吳聲昌指出，公司目前與日本荒川化學、JFEC開發PI的應用材料，未來可投入於太陽能、液晶電視等產品，隨PI運用加大，營運可望走佳。
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