台灣唯一生產軟板上游原材料聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技於16日登錄興櫃市場，實收資本額為新台幣9.38億元，董事長為鄧維楨、總經理吳聲昌，下游客戶主要為軟性銅箔基材(FCCL)製造商和軟板(FPC)製造商，內銷比重67.75%、外銷比重32.25%。
達邁2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6%，上半年每股稅後盈餘1.47元。該公司在2009年轉虧為盈，營收5.04億元，毛利率13.2%，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。

達邁2010年辦理5,000萬元現金增資私募案，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工。該公司於2009年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，2010年將更進一步拉近彼此合作關係。

以PI薄膜全球產能供需來看，杜邦產能佔有38%，其次是鐘淵化學佔有30%，宇部興業和南韓SKC市佔率皆約12%，達邁則佔有8%。就應用別的需求端區分，電子和電機產業應用PI薄膜的比重合計為95%，其餘5%則應用於運輸和傳統產業。值得注意的是，日本以外的亞洲地區佔有全球70%以上的電子產品生產基地。

但台、韓PI薄膜僅佔20%的產能，顯然兩者並不平衡，其間的落差代表50~60%的電子產品用PI薄膜供給來源為美國和日本。達邁認為，隨著美、日的原物料成本上升和運輸時間拉長，台灣和南韓PI薄膜供應商有機會取代美日，取得更大的商機。

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