全球景氣迭傳雜音，達邁科技（3645）近期營運也似旺季不旺，達邁昨（14）日舉辦上市前業績發表會，總經理吳聲昌仍樂觀看好軟性印刷電路板產業未來三至五年榮景。

達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），除居全台最大，全球PI屬於寡占市場，僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。

達邁昨天登錄興櫃滿一年，舉辦上市前業績發表會，預訂10月5日掛牌，在FPC產業近年呈現榮景及PI寡占，吸引法人參加，並臨時增加座位。

上市櫃FPC產業鏈近年均繳出不錯成績單，達邁也受惠，但近期營運略不如預期，8月營收7,463萬元，比7月減少8.24%，年增率4.72%；前八月營收6.23億元，年增3.79%。

達邁上半年每股稅後純益1.15元，比去年同期減少21.77%；第二季每股純益0.35元，也較首季減少56.25%。

達邁財務部經理陳岱村指出，第二季下游客戶需求確實減緩，但近年整體表現仍明顯成長，尤其良率提升、產品結構改善，上半年合併毛利率36.96%，更攀歷史高峰。

吳聲昌指出，未來FPC產業前景樂觀，三至五年產值會續向上，達邁將積極擴增產能，期許成為全球前三大PI廠。

吳聲昌表示，新埔廠有三條生產線約年產1mil厚度700噸，新建的銅鑼廠已完工，有安裝四條生產線的空間，預計10月安裝首條生產線，全部擴充完畢年產能可達2,100噸。

他強調，公司營運也積極創新，與日本化學材料大廠荒川化學（Arakawa）共同研發新的PI產品。
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