達邁科技是國內軟性電路板上游材料PI薄膜的生產廠商，在掌握PI材料配方，開發極具特色、困難度高之PI薄膜技術之下，歷經11年積極研發，將於10月正式上市發行。

　在PI領域著墨超過25年的達邁科技總經理吳聲昌表示，PI膜不僅可應用於軟性電路板，更可用在航太、IC鈍化膜與 LCD配向膜等各種領域。該公司更藉由參與經濟部工業局輔導計畫，縮短進入新應用領域之時程，其中包括可撓式CIGS太陽電池用PI薄膜及LED所需的白色PI薄膜，此外，也透過研發貸款計畫，減緩研發所需資金缺口。

　達邁科技不僅自行設計與整合生產設備，更與國外電子材料大廠合作，達邁提供成膜技術及試產設備進行新材料開發，吳聲昌說，該公司將投資7億元在新竹科學園區銅鑼基地設廠，預計明年第2季開始量產。達邁將與相關產業建立策略聯盟，建立以成膜技術與材料配方為核心，朝大型化及國際化企業邁進。
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