南茂科技今年除了繼續鞏固在記憶體封裝測試業務
之外，並積極投入通訊邏輯IC測試，而由 Sharp技術移
轉的 TFT驅動IC封裝測試技術 TCP，今年底月產能將達
1000萬顆，第 4季就可挹注在公司營收。

南茂科技總經理林文伯表示，包括DRAM、SRAM、
Flash 的記憶體封裝測試今年將佔公司 70%以上的營收
，通訊邏輯IC則成長至8%，TCP 只佔4%。通訊邏輯IC部
份，去年公司引進10部最先進測試機台，今年預計將再
增加30台以上，以滿足客戶需求。

在 TFT封裝測試之 TCP技術方面，林文伯指出，南
茂去年和日本 Sharp完成技術產能策略聯盟，預計今年
底單月產能可達1000萬顆，由於 TCP月產 800萬顆即達
營運規模，預計 TCP封裝測試就可挹注公司的營收。

南茂客戶群不乏國內外半導體大廠，記憶體部份包
括聯電、旺宏、茂矽、華邦、日本 Fujitsu、OKI 及歐
美大廠。邏輯通訊IC客戶有 GSI、AKM、OKI、矽統、華
邦、凌陽、旺宏等。TCP 捲帶式封裝測試客戶有
T-Philips 、Sharp 、華邦。