受到旺季效應已過，以及硬碟供應短缺影響，11月上旬DRAM合約價仍然呈現下跌走勢，不過集邦科技指出，DRAM價格已經跌破廠商現金成本，二度減產的可能性大增以外，由於眾多廠商流血輸出，若能進一步重整或是產能退場，價格或許有機會於明年下半觸底反彈。

　集邦科技昨(15)日公布11月上旬合約價，呈現同步下跌走勢，DDR3 2GB模組價格下跌2.38％，守住10美元價位；DDR3 4GB模組價格下跌2.56％，報價19美元，旺季過後，市場觀望氣氛濃厚。

　集邦科技表示，PC　OEM廠11月上旬的拉貨動作較先前疲弱，加上交投明顯清淡，大部分的成交價皆落在低檔，旺季效應已經逐漸消散。在現貨市場方面，2Gb顆粒自11月初以來，最低價落在0.7美元，再先進的製程，也都落在DRAM廠的現金成本以下，以目前供需結構判斷，合約價恐將持續探底，DRAM產業不排除再次啟動減產機制。

　展望2012年的產能供給，迫於財務因素、DRAM廠陸續退出PC DRAM生產行列，因此，2012年的位元成長推估年增率僅28％，低於往年動輒40-50％水準，且製程進入到30奈米、20奈米，難度提升也會壓抑產能開出。

　需求方面，2012年的PC出貨量成長、最樂觀預估僅6.2％，若硬碟斷鏈情況明年第1季無法復原，將進一步拉低出貨量，單機記憶體搭載容量並沒有大幅成長的需求，DRAM明年的需求位元成長亦不及30％。

　集邦科技認為，2012年DRAM產業將會面臨重大的轉折點，由於目前記憶體報價已經跌破DRAM廠的現金成本，持續減產的可能性大增，DRAM產業可望走向寡占的產業結構，若有機會進一步展開產業重整或是產能退出，DRAM價格可望在2012年下半走出谷底。
<摘錄工商>