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下旬DRAM合約價 再重挫
2011/11/29

受到現貨價月跌25%衝擊,以及PC OEM廠下單意願低落,11月下旬合約價再度轉為買方市場,集邦科技昨(28)日開出的11月下旬合約價跌幅擴大,主流規格跌幅落在7%至8%,集邦科技表示,部分廠商雖已啟動二度減產,但是主導供需、價格的三星、海力士不動如山,價格恐持續探底。

DRAM大廠雖然相繼喊出減產口號,但是不敵泰國洪水拖垮硬碟供應鏈,加上進入PC產業出貨淡季,衝擊11月下旬合約價表現。集邦科技昨日公布11月下旬合約價,各規格產品報價同步呈現下跌走勢,其中DDR3 2GB模組合約價跌破10美元大關,僅報9.5美元,跌幅高達7.3%;DDR3 4GB模組合約價更跌掉7.9%,報17.5美元。

集邦科技指出,由於11月PC OEM廠買貨意願不高甚至傳出部份訂單被取消,DRAM廠在出貨壓力下,紛紛以低價開出,加上11月DDR3 2Gb現貨顆粒價格較上月大跌近25%,讓合約價議定完全轉為買方市場。雖然11月部份DRAM廠如爾必達及南科宣佈減產,由於投片至產出需2個月時間,減產效應將落在2012年第1季,短期內DRAM市場仍將處於供過於求的狀況,至年底前合約價恐持續走跌。

集邦科技也預測,隨著二次減產機制的啟動,全球DRAM產業投片量已從今年高點的每月130萬片下修至110萬片,幅度約16%,由於各廠仍積極轉進30奈米或20奈米製程,加上明年上半年時處PC需求淡季,DRAM產業仍將面對嚴峻供過於求的考驗;現階段減產對於價格止穩雖然會有正面的幫助,但若要達到供需平衡點仍有賴於國際大廠三星、海力士是否跟進,或是冀望明年Ultrabook的興起與Windows 8所帶動的換機潮讓整體需求略微提昇。
<摘錄工商>
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