南茂集團2011全年合併營收為新台幣18.21億元，年增率5.8%。2011年營收自谷底翻揚後，2011年業績成長漸有起色，南茂表示，在經過債務調整，加上財務體質健全的狀況下，2012年營收可望增長10%。

　　南茂2011年營收18.21億元，實績較2010年17.21億元微幅增加5.8%，其中來自營業活動的淨收入達5.3億元，不同於2010年大幅度由業外收益挹注的情形，證明營運狀況漸有起色。惟4.55億元非營業支出包含固定資產處分損失、聯貸利息支出、出售股票損失等項目的提列，造成整體淨收入下滑，影響EPS表現。

　　南茂2011年的負債比已降至47%，主要是藉由與13家銀行聯合授信貸得的84.1億元，連同自有的10億元現金，全數用以清償2011年的長期借款、短期借款與應付設備租賃款，還款達30億元左右。南茂表示，該聯貸案有助於公司維持在20億元左右的現金，對於自2012年起始的5年期還款，也已經有精確的計畫。

　　南茂營運狀好轉激勵投資人信心，於3月16日舉辦法說會後，南茂在那斯達克(NASDAQ)的股票每股成交價來到17.88元高點，創3年來新高，成交量增加7倍以上，達100萬張。

　　南茂在那斯達克股市中沉寂已久，甚至一度面臨下市危機，但3月14日《INVESTOR'S BUSINESS Daily》的一關鍵報告適時激勵南茂股價揚升。Craig-Hallum Capital分析師Richard Shannon看好南茂搶攻中小尺寸LCD驅動IC封測市佔率前景，他指出，南茂透過大客戶瑞薩(Renesas)切入蘋果供應鏈，並持續耕耘美光(Micron)這個重要客戶，也直接挑戰到頎邦的市佔率。

　　Shannon的市場預測與南茂的展望似有吻合，南茂表示從3月開始，瑞鼎、奇景、聯詠、瑞薩等客戶的需求確實有增長，反應布訂單量的顯著提升。南茂整體產能利用率在2011年達75%，南茂預估2012年可望推高至80%，恢復2008年以前的水準。

　　南茂進一步指出，目前在技術層面已能夠與對手頎邦並駕齊驅，但總產能仍相對落後，因此2012年資本支出上看25億元，仍以擴增LCD驅動IC及12吋金凸塊產能為主，著重在凸塊(Bumping)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)的設備購置，以及高階封測技術晶圓級封裝(WLCSP)的發展上，以符合客戶需求為主要目標。

　　由於近年來美國科技股本益比的成長水準不佳，加上影響美國景氣波動的變數過多，南茂興起回台上市的意願，目前上市計畫委由群益證券處理，最快能在2012年第3季掛牌興櫃，2013年轉上櫃。<擷錄電子>