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USB 3.0市場遽變 台廠轉戰週邊應用
2012/4/11

  英特爾(Intel)新款Ivy Bridge處理器將問世,USB 3.0標準終於納入晶片組,勢必吃掉獨立USB 3.0 Host晶片商機,台系IC設計公司已有心理準備,讓英特爾出面把USB 3.0市場坐大,台廠再轉攻週邊應用如Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等,在USB 3.0 Host晶片市場萎縮與應用晶片擴大之間,台廠企圖找到銜接的平衡點。

  IC設計業者原認為,英特爾未把USB 3.0標準納入晶片組前,對於USB 3.0業者都是大好機會,但USB 3.0市場成熟速度太慢,台廠雖然成功打破瑞薩(Renesas)獨大USB 3.0 Host晶片局面,但因為價格殺戮過兇,成效不如預期,現在反而期待Ivy Bridge趕快推出,台廠能轉戰USB 3.0週邊應用創造新商機。

  目前台廠紛轉向布局USB 3.0 Hub、隨身碟、外接式硬碟盒等市場,在英特爾Ivy Bridge正式登場後,預計USB 3.0週邊應用可百花齊放。其中,祥碩、威鋒等已從日廠手上拿下多數USB 3.0外接式硬碟盒橋接控制晶片訂單,台廠在USB 3.0 Hub市場亦頻傳接單。

  晶片業者指出,威鋒傳出攻下日系品牌大廠USB 3.0 Hub控制晶片訂單,打入東芝(Toshiba)產品供應鏈;威鋒則計劃推出第3代USB 3.0 Hub控制晶片VL812,目前送樣客戶中。相較之下,USB 3.0隨身碟戰火猛烈,利基型記憶體IC設計公司鈺創傳出接獲記憶體模組大廠訂單,意外打破銀燦、群聯等領先局面。

  晶片業者透露,由於東芝、新帝(SanDisk)等19奈米製程轉換速度太快,因品質問題使得該陣營NAND Flash庫存水位相當高,19奈米NAND Flash晶片在市場流竄,只要USB 3.0隨身碟控制晶片有能力支援,就不愁沒客戶和訂單,鈺創遂在USB 3.0隨身碟戰役出頭天。

  值得注意的是,目前USB 3.0隨身碟控制晶片供應商包括銀燦、群聯、慧榮、鈺創,即將加入者還有祥碩、擎泰等,其中,慧榮宣示要搶下2012年全球前3大,鈺創則有信心以新進者姿態拿下全球前2大,龍頭廠銀燦亦老神在在,群聯更不是省油的燈,2012年USB 3.0隨身碟晶片市場很熱鬧,而在價格下降、普及率提升下,消費者將直接受惠。<擷錄電子>
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