行動裝置Mobile DRAM需求強勁，爾必達(Elpida)及旗下瑞晶( 4932)持續擴大投片，加上同集團的DRAM廠華邦電(2344)，今年起每月新增1萬片的30奈米產能，在1月開始放量出貨，封測廠華東科技 (8110)受惠於三大客戶訂單到位，法人預估，首季營收有機會優於上一季。
法人表示，華東今年也能把去年所提列的爾必達應收帳款及投資損失約8.31億元虧損給賺回來。
Mobile DRAM已經成為未來市場主流，除了智慧型手機及平板電腦採用外，英特爾今年第2季將推出的新一代Haswell處理器，也將首度支援Mobile DRAM，代表今年下半年推出的Haswell筆電，將成為Mob ile DRAM另一需求來源。
看好Mobile DRAM強勁需求，第2季將併入美光的日本DRAM廠爾必達及其子公司瑞晶，去年第4季起，已經將廣島12吋廠及瑞晶中科12吋廠產能，全面改成生產Mobile DRAM。隨著新產能在近期陸續開出，華東已接獲爾必達及瑞晶Mobile DRAM封測代工大單，產能已由去年第4季滿載到現在，訂單能見度直達第2季末。
另外，華邦電去年取得代工廠浸潤式設備及包下每月1萬片30奈米 DRAM產能，今年起1月開始放量出貨，華東與華邦電同屬華新麗華集團，因此可望承接後段封測訂單，並已敲定全年訂單。
受惠於爾必達、瑞晶、華邦電等3大客戶新訂單到位，法人預估，華東第1季營運將淡季不淡，營收可望優於去年第4季，加上MobileD RAM封裝技術要求較高，測試時間亦較長，平均單價較標準型DRAM高出20∼30％，有助於提升毛利率。
華東去年第2季因為提列爾必達應收帳款及投資損失約8.31億元，雖然去年下半年仍維持獲利，但去年全年仍將小幅虧損。而今年因順利拿下爾必達及瑞晶的Mobile DRAM產出5成的封測大單，又有華邦電新產能封測訂單加持，法人推估，華東本季營收將重回20億元以上，且有機會逐季走高到下半年，今年將可順利把去年提列的業外損失一次賺回來。華東則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。 <擷錄工商>
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