1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:
原告:Freescale Semiconductor Inc.
被告:本公司
法院/機關:美國北加州聯邦地方法院
2.事實發生日:102/06/21
3.發生原委（含爭訟標的）:
本公司業已於6月21日(美國時間6月20日)與美商Freescale Semiconductor Inc.
，就該公司前於2009年間在美國法院控告本公司違反授權合約訴訟達成和解
，並簽訂和解協議。
4.處理過程:簽訂和解協議。
5.對公司財務業務影響及預估影響金額:美金800萬元
6.因應措施及改善情形:
根據和解協議，本公司應支付Freescale公司美金800萬元，Freescale公司
則應撤回本案，Freescale公司並同意授權本公司在2011年∼2015年間使用該公司擁有
之BGA相關封裝專利，本公司則應分期支付該公司相關權利金，雙方並應於7月20日前
就和解與專利授權具體事宜完成最終合約之簽署。
7.其他應敘明事項:本公司先前已就本案提列充足之應付權利金費用，上開和解協議
對於本公司財務或營運並無重大影響。
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