eMMC應用為控制晶片廠帶來更多商機，市場研究機構集邦科技昨（25）日表示，在eMMC控制晶片外包策略上，供應商多採用群聯（8299）或慧榮的解決方案為主，另外還有Marvell、擎泰、鑫創等廠商，預期這些控制晶片廠在明年透過提供TLC eMMC控制晶片解決方案，打入主要eMMC供應商的機會將大幅增加。

　　根據集邦資料，目前市面上eMMC產品主要供應商，包括三星、SK海力士、新帝、東芝、美光與金士頓電子等，市占率合計高達95%以上，各家對eMMC控制晶片策略有所不同，以未來eMMC 5.0產品為例，三星、東芝與新帝規畫採用內部自製（In-house）控制晶片，美光和SK海力士SK 則外包，但仍有建立In-house控制晶片的打算。

　　集邦指出，自2013年下半年起，eMMC 4.5介面已開始成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格，預計從2014年下半年起，eMMC 5.0產品會放量，成為新一代主流。<擷錄經濟>