鉅亨網記者王志煌 蔡靜美／新竹科學園區．10月27日 10/27 12:21

封裝測試大廠南茂科技因應Sharp的LCD驅動IC封裝
訂單在 9月份持續增加，以及正在洽談合作的 Toshiba
未來的需求，公司正積極擴充產能，預計至年底產能將
從目前的 400-500萬顆增加至1000萬顆以上，明年底更
將有倍數的成長。

南茂科技接獲Sharp的STN-LCD驅動IC封裝訂單之初
， Sharp所下的代工訂單僅佔少數，由於南茂的良率及
交貨期逐漸超越日本的水準， Sharp已持續增加代工產
能， 9月份增加的量更為明顯。

至於TFT-LCD驅動IC大廠Toshiba目前也積極和南茂
科技洽談代工合作，雖然南茂科技仍未明確表示雙方合
作的進度，但公司高層並不否認這項進案，27日舉行的
封裝技術研討會也邀請 Toshiba的技術人員前來發表
Toshiba在先進封裝技術發展的現況。

南茂科技策略發展中心副總曾國泰表示，除了
Sharp及Toshiba之外，南茂的LCD驅動IC封裝客戶還包
括多家大小客戶，有些已在試產，有些仍在驗證階段。

曾國泰指出，目前南茂的LCD驅動IC封裝每月產能
約400-500萬顆，因應客戶需求，年底將擴充至1000萬
顆以上，由於台灣的LCD驅動IC市場持續成長，南茂南
科廠也規劃兩個樓層投入TCP封裝，明年底將可完成第
一個樓層月產1800萬顆的規模。