鉅亨網記者王志煌、蔡靜美／新竹科學園區．10月27日 10/27 16:35

因應電子產品走向輕薄短小的趨勢，封裝測試廠南
茂科技也積極投入 CSP(晶粒尺寸封裝)及 Stacked CSP
(堆疊式多晶片封裝)，並已開始小量生產。不過，南茂
今年的主要營收仍來自DRAM的封裝測試，CSP 對公司的
營收貢獻度仍不大。

南茂科技副總曾國泰表示，南茂曾向美國 Tessera
技術移轉迷你 BGA (鍚球陣列封裝)，該公司的CSP封裝
技術為迷你BGA的延伸，Stacked CSP則是公司自行研發
，CSP已於今年年中開始出貨，Stacked CSP也開始量產
，並有台灣、日本的行動電話廠客戶。

曾國泰指出，CSP 目前的產量仍小，預計今、明兩
年對公司的營收貢獻仍不大，南茂主要營收仍來自DRAM
的封裝測試，以及LCD驅動IC封裝等。

南茂科技88年營收 64.8億元，獲利9.5億元，今年
公司的營收目標85億元，獲利15億元。公司表示，今年
1-9 月業績都按原訂目標進行，全年財測目標也有信心
達成，明年預計有30%的成長，營收將突破新台幣100億
元。