記憶體後段封測及模組今年板塊將重大變動，封測廠華泰（2329）在全球記憶體模組龍頭金士頓大單助攻下，今年營運將大爆發；南茂打入東芝儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供應鏈；廣明則獲晟碟（SanDisk）固態硬碟大單，成為今年記憶體業竄起的三匹黑馬。

　　三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等五大NAND Flash 供應商，為提高市占，今年都將提高資本支出，各進行擴建產能，一場激烈軍賽競賽正式鳴槍起跑，為了化解龐大出海口，各供應商也積極尋求策略結盟夥伴。

　　據了解，三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等，均積極爭取全球記憶體模組龍頭金士頓為結盟對象，金士頓繼先前培植品安擴大DRAM模組產能規模之後，近期與台廠合作有進一步新動作。

　　業者透露，金士頓將各大NAND Flash廠提供的貨源，轉由華泰代工生產附加價值更高的eMMC和eMCP。在金士頓大單挹注之下，華泰成為今年在NAND Flash訂單成長最大的受惠廠商。

　　為讓華泰快速提供產能，金士頓也將提供資金協助，助華泰添購更先進的封測設備，預料將讓華泰今年營收快速躍升。

　　此外，東芝繼與力成、艾克爾（Amkor）有封測合作之後，新增南茂成為第三家NAND Flash後段封測夥伴，為東芝旗下位於三重縣四日市第三座12吋NAND Flash廠「Fab 5」的第二期工程今夏完工產出之後所需的封測產能預做準備。

　　此外，原生產光碟機的廣明，也獲得晟碟龐大的SSD 代工訂單，尤其近傳三星SSD出意外，SSD供貨短缺，晟碟被品牌廠大量追單，讓廣明營運增添強勁動能。

　　據了解，三星、東芝和晟碟等主要晶片廠，去年第3季製程紛轉進1X奈米，甚至計劃以3D Flash擴大NAND Flash記憶體容量，切入行動裝置和雲端應用更普及的嵌入式快閃記憶體（eMMC）、嵌入式多晶片封裝（eMCP）、固態硬碟（SSD）及資料中心伺服器記憶體。<擷錄經濟>