封測廠南茂(8150)昨(25)日舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰表示，預計4月掛牌上市，今年LCD驅動IC、記憶體、微機電等市場前景看好，且隨著折舊成本大幅下降，毛利率將有向上改善空間。法人預估，南茂第1季營收將與上季持平或小增，今年平均毛利率將維持20∼23％區間。

　　受惠於4K2K超高畫質電視今年出貨暢旺，且4K2K面板採用的LCD驅動IC數量，是一般高畫質FullHD的3.5倍，所以近期南茂LCD驅動IC封測接單暢旺。

　　同時，雖然競爭對手殺價競爭，但鄭世杰表示，南茂在材料及品質上有競爭力，可因應對手的降價壓力。

　　外傳美光將與日月光在西安合資封測廠，鄭世杰表示，南茂及美光合作超過10年，現在每月出貨量都逐月上升，雙方合作穩定。另外， 南茂切入指紋辨識感測器多年，今年在薄膜覆晶封裝(COF)、電容式封裝、閘球陣列封裝(BGA)等3大應用的產能已準備就緒，未來3 年成長動能十足。

　　南茂去年第4季營收48.9億元，季減4.3％，毛利率降至18.7％，在認列業外獲利下，稅後淨利7.22億元，季增15.3％，每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元，約與2012年持平，但毛利率大幅提升到17.5％，稅後歸屬於母公司淨值達23.23億元，年增率高達一倍，每股淨利達2.76元。南茂今年擬配發1.2元現金股利。 <擷錄工商>