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記憶體封測 喜迎大單
2014/4/14

  記憶體晶片廠本季積極提升產能,加上個人電腦、智慧型手機及平板電腦製造商啟動備貨潮,記憶體封測廠力成(6239)、華東、華泰、南茂等本季喜迎大單,業績可望明顯提升。

  根據最新報價,標準型DRAM價格從3月以來緩步回檔,波段報價下修近二成,降價效應使得市場買氣出籠,下游通路商為了因應各項3C產品密集備貨潮,開始逢低承接,使得DRAM報價上周開始止跌回升。

  其中,主流DDR3 4Gb DRAM晶片均價回到3.67美元;DDR3 2Gb DRAM也重新站回每顆2美元,達到2.09美元,透露DRAM價格價格獲得有效支撐。

  伴隨買氣增強,帶動相關封測需求增溫,記憶體封測族群3月營收都明顯上揚,力成月增達17%、華東月增率20.4%、華泰月增率22.6%、福懋科月增率12%、南茂月增率6.9%,典範月增率更達33%,反映市場熱潮。

  記憶體封測業者表示,國際大廠先前增加的行動式記憶體(Mobile DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)產能,幾乎都被一線個人電腦、智慧型手機及平板電腦廠包走,讓利基型記憶體奇貨可居,容量2Gb以下的晶片,售價甚至比主流的4Gb高,讓轉型專攻這類產品的南科、華邦、晶豪科、鈺創、美商矽成及力積等廠商,營運也快速回溫。

  讓記憶體封測廠最感振奮的是,原本價格一路下滑的個人電腦,受到Windows XP除役帶來的換機潮需求逐步回升激勵,近期市況同部回溫,力成、華東、華泰及典範等記憶體封測廠本季都同步增加封裝和測試機台,迎接訂單成長。

  記憶體模組廠宇瞻總經理張家騉即預測,本季是各通路商大舉回補記憶體庫存最佳買點,下季個人電腦、嵌入式應用、行動產品和雲端伺服器等進入需求最高峰,預料DRAM供給將出現缺口,價格會再度上揚,同步帶動記憶體封測需求。<擷錄經濟>


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