成立於2004年惠特科技，擁有整合的技術團隊，為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展，為滿足光電產業對自動化設備的需求，該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。

　　惠特科技表示，LCM8100雷射切割系統，目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等，其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m，追蹤誤差為±2.5μm，提高精確性，且切割邊緣小於20μ m，於品質上亦有明顯提昇，機台使用上亦相當便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割；可提供客戶精準切割優勢。

　　而NST6200全自動高速晶粒分選機，則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒，並有專利旋轉機構設計，2〞∼6〞wafer皆可使用，且不影響產能，而專利的Bin Frame垂直放置方式，換Bin及Barcode掃瞄快速，新map辨識方法則使分Bin正確，機台設定上亦相對簡單，快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。網址：www.fittech.com.t w。 <擷錄工商>