2015年無晶圓廠(Fabless)IC設計產業表現受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦等產品出貨不如預期影響，表現欠佳，但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計阿爾特拉(Altera)併入英特爾後造成的產值減損，集邦科技旗下拓墣產業研究所預估，今年全球IC設計產業年增率約3.8％，產值913億美元左右。

　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，相較於全球IC設計業，2015年台灣IC設計產業成長力道雖不如2014年，但由於基本面健康，成長力道得以維持，預計總產值年成長約達4.8％，優於全球的平均成長率。

　　中國IC設計產業則受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15％。其中，展訊併入紫光集團後，再加上英特爾的入股，技術和資金實力大增；而華為集團旗下海思將推出以16奈米製程的Kirin950，性能亦具競爭力。

　　2015年上半年佔IC設計產業總產值超過25％的行動應用處理器，競爭仍十分激烈，晶片廠皆有4G新產品問世。陳穎書表示，雖然削價情形嚴重，但由於市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進製程技術、開發更高效能的架構。

　　另方面，物聯網第一波浪潮穿戴式裝置也在2015年遍地開花。微控制器、通訊晶片等晶片成長迅速。在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質系統單晶片為一趨勢，市場可見到愈來愈普及的WiFi模組與MCU整合晶片與藍牙模組整合晶片等。<摘錄工商>