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立積下月掛牌 中信證輔導
2015/10/28

  由中國信託證券輔導掛牌上市的立積電子(股票代號:4968),預計11月13日掛牌上市,日前公布2014年營運狀況,全年營收達新台幣13.8億,EPS 1.35元,相較2013年營收成長24%。而隨著物聯網題材發酵,帶動無線通訊的晶片需求量大增,對於立積電子未來的營運表現,法人樂觀看好。

  立積電子主要商品為射頻前端元件 (PA、LNA、SW、FEM)及射頻收發器。產品應用種類包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品,其中WiFi產品約佔整體營收75%~80%,亦為全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司,市佔率約5%,僅次於國際大廠S yworks、Qorvo,位居全球第三。

  立積電子董事長馬代駿表示,立積電子為全台首家使用矽鍺設計與製造射頻前端元件,更是國際少數具備矽鍺及砷化鎵功率放大器(PA)開發能力的射頻前端公司,深受國內外各大廠青睞。而隨著802. 11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加,可望帶動產品成長動力與業績營收。<摘錄經濟>

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