惠特科技整合各領域專長技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業未來下，正式進入自動化設備領域，首先開發的自動化設備為「整合型LED晶粒╱晶圓點測機，IPT系列產品」。

　　惠特科技為目前國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司，提升該設備許多功能與效益，推出市場後，陸續受到國內許多LED中上游大廠的認同，逐漸成為市場的主流。惠特科技2016年也即將導入全自動化無人化工廠管理系統的研發設計邁向工業4.0的主流方向，降低業者人工成本並提升生產競爭能力，新推出LCM 1300龍門式雷射金屬切割機及LCM 3100手持式雷射焊接機等新機種。

　　2012年起，研發團隊更展開雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射設備及相關設備研發，以搭載不同雷射可實現藍寶石精密劃線、藍寶石全切割、陶瓷鑽孔、玻璃切割。其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m、追蹤誤差為±2.5μm，且切割邊緣小於20μm，精確度較機械加工高、免劈裂、適用各種形狀，於品質上有明顯提升；機台使用上亦操作便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割，不僅兼顧效率與品質，更提供客戶精準切割的優勢。

　　惠特科技公司電話（04）2350-2319，網址：www.fittech.com.tw。（蔣佳璘）<摘錄經濟>