成立於2004年的惠特科技，是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商，也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場，2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域，開始進行雷射及相關設備研發，目前已成功推出龍門式雷射金屬切割機，展現高速度與高精度切割。

　　惠特科技副總經理黃翊彰表示，該公司自行研發的龍門式雷射金屬切割機，是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源，開發出比傳統更寬廣加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不鏽鋼、碳鋼等，其優異的加工能力，可以用500W的低功率，切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例，切割速度可達10m/分，XY軸精度可達到±0.03釐米，Z軸精度可達到±0.01釐米，除了高速度以外更實現了高精確度，可比擬國外一線大廠之加工水準。<摘錄工商>