美光啟動在台自建封測廠，強調與現有合作夥伴力成（6239）、華東及南茂等封測廠合作不變。
美光日前以27.52億元標下原達鴻位在中科后里園區的廠，將在台設立首座先進3D架構的先進DRAM後段封測廠，並且未來也會向美國總部爭取在此成立產品設計中心，並對外招募1,000位工程師，落實提供台灣優質工作機會。
美光已於去年底網羅前艾克爾總經理梁明成出任3D DRAM封測廠營運長，籌建新廠及徵才計畫。
市場關注美光在台自製封測廠，是否會牽動既有合作夥伴後段測試訂單轉移。但美光表示，自建封測廠主要鎖定先進矽鑽孔（TSV）的2.5D及3D DRAM，以及整合快閃記憶體的多晶片封裝（MCP），與現有合作夥伴關係不變。
美光除在中科自建3D封測廠外，也尋求將現有中科廠製程由25奈米向1X奈米推進；併入華亞科技改名的桃園廠，則全數轉換20奈米，也準備進行1x奈米試產，未來仍計劃逐步增加，台灣成為美光扳回全球市占的生產重鎮。
美光因應台灣DRAM製造資源整合，本月也針對前華亞科的員工，進行結構性大調薪，調漲薪資雖個別資歷不同，但平均漲幅逾三成；原合作夥伴南亞科也跟進，針對500位核心成員，進行額外加薪行動。<摘錄經濟>
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