SEMI（國際半導體產業協會）主辦的全台最具影響力的半導體產業盛事「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今（13）日起至15日於台北南港展覽館一館1、4樓舉行。如全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。
SEMICON Taiwan於12日舉辦展前媒體茶會，邀請物聯網、智慧汽車、智慧製造與智慧醫療等領域相關重量級人物進行對談，探討在這些新興應用的蓬勃發展下，半導體產業將會面臨哪些機會與挑戰，而台灣又該如何利用既有優勢持續在全球市場中維持競爭力。
根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
20專區
創造全球合作商機
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區，加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區，及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等國家╱地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。
重量級講師
分享產業發展關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－AKey to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
高峰論壇+
探討新技術與挑戰
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續三天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection為AI與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D╱3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。
<摘錄經濟>
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