包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠陸續召開明年產能規劃年 度戰略會議，由於明年增加的產能都是來自於技術製程微縮，以及在 現有廠房想辦法擠出新產能，因此整體產能增幅十分有限。根據集邦 科技調查，明年DRAM產業供給年增率僅19.6％並低於需求成長率，全 年仍供給吃緊。業界看好DRAM價格明年持續看漲，南亞科（2408）及 華邦電（2344）獲利將大躍進。
市調單位表示，隨著時序已近第四季，三大DRAM廠已陸續召開針對 明年產能規劃的年度戰略會議，根據調查，2018年各DRAM廠的資本支 出計畫皆傾向保守，意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩，除了欲 將價格維持在今年下半年的水準，持續且穩定的獲利也將是明年首要 目標。
集邦預估，2018年全球DRAM產業的供給年成長率為19.6％，維持在 近年來的相對低點，但2018年整體DRAM需求年成長率預計將達20.6％ ，供給吃緊的態勢將延續。模組業者則認為，DRAM價格明年持續看漲 ，且是標準型DRAM、伺服器DRAM、行動式DRAM、利基型DRAM等全面漲 價的一年。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，從需求端來看，智慧型手機D RAM容量的升級，以及伺服器及資料中心的強勁需求，皆拉升了2018 年需求的成長；就供給面來看，在DRAM產業產能吃緊下，興建新工廠 滿足市場需求已經是必要的決策，然而，興建一座12吋廠動輒需要1 年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在2019年。從 目前三大DRAM廠的產能規劃來看，預計2018年各家新增投片量僅約5 ∼7％，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。
龍頭大廠三星DRAM產能增加的空間已相當有限，其每月平均投片量 約39萬片12吋晶圓，目前僅有Line17以及部份Line15空間可以增加產 能。在新廠計畫方面，三星屬意於平澤興建第2座12吋廠，此工廠將 會以 DRAM 為主力產品，但產能開出時間會在2019年之後。
SK海力士也面臨到產能不足的問題，SK海力士的M10廠由於較老舊 轉進18奈米製程將產生較大的晶圓損失（wafer lost），因此考量經 濟效益，已將部份產能轉去晶圓代工領域。M14廠投片規劃也高於今 年初的計畫，預計年底可達8萬片，然而在新增產能空間有限的情況 下，SK海力士也決議在無錫興建第2座12吋廠，預計最快開出產能時 間將落在2019年。
美光集團日本廣島廠與台灣桃園廠（原華亞科）產能都已經來到滿 載水位，僅有台灣台中廠（原瑞晶）的A2廠區產能可利用，評估仍有 60∼70％的空間可供利用，預估可提升約3∼4萬片產能。美光集團目 前尚未有興建新晶圓廠計畫。
<摘錄工商>
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