今年封測代工營收日月光居冠拓墣預估，年增6.4％達52.07億美元，艾克爾、長電科技分居2、3名

　　集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。

　　拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技，且市占率均達1成以上。

　　拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至於長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。

　　拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠於高效能運算（HPC）應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，及併購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。

　　觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　　中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝（FlipChip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

　　此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。<摘錄工商>