鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月14日 05/14 11:48

茂矽轉投資的封裝測試廠南茂科技將在最近1、2個
月內，以百慕達商南茂科技在美國Nasdaq掛牌上市，南
茂此次掛牌將創下先掛牌但不做交易買賣的先例，並且
已獲得Nasdaq的同意。

南茂科技董事長胡洪九表示，南茂科技將於最近 1
、 2個月，也就是最慢在今年 6月前在美國Nasdaq掛牌
上市，公司決定先掛牌但不做買賣的主要動機，在於打
開南茂科技在歐美市場的知名度，因為南茂的客戶以日
韓為，透過在美國掛牌上市可藉此開拓歐美的市場。

胡洪九指出，以百慕達商南茂科技掛牌的南茂科技
預計在今年第 4季景氣轉好，股票價格較高之後開始交
易買賣。而在美國掛牌上市除了可打開國際知名度，也
可增加在歐美、台灣併購其他公司的籌碼。

胡洪九表示，南茂科技去年的營運以測試為主，今
年將著重於 SOC(系統單晶片)的封裝， LCD驅動IC部份
，主要客戶包括 Toshiba及 Sharp，將配合茂矽子公司
敦茂科技進行後段的封裝測試業務。