矽品封裝與測試企業集團旗下的南茂科技公司，在日本市場深耕，其封裝與測試技術倍受肯定，公司於18日舉行股東會，除順利改選董監事外，並通過配發1.16元股利，為擴充產能將辦理現增10億元，每股擬溢價35元發行。

　公司去(88)年營收64.5億元，稅後純利9.46億元，每股盈餘1.46元。在今年半導體產業景氣回升，公司繼續擴大記憶體封裝測試產銷業務，營運比重封裝約占32%、測試約占41.5%；另外增加通訊邏輯IC測試，營運比重大幅提高，封裝約占4.5%、測試約占18%，其來自整合元件廠(IDM)的訂單，將會是今年成長的主因；新跨足的 TFT-LCD 驅動 IC 封裝 TCP 業務，將占營運比重的4%。

　公司總經理鄭士杰表示，公司在去年10月和夏普簽訂技術轉移及5年產能得保證合約後，彼此技術上的交流，可協助公司克服技術轉移的困難。在 TCP 封裝機組及技術人員就位後，則有32台 TCP 封裝機組，預計第三季月產能為600萬顆，達成損益兩平的目標。並計劃月產能提高到1000萬顆。

　預估今年營收可達86億元，較去年成長三成多，稅後純利15.4億元，較去年成長六成，以期末股本85億元算，每股盈餘1.8元，可望挑戰每股盈餘2.2元。
(電子時報 19版)、(經濟日報 23版)