研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市 場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，201 8年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半 年產業已顯疲態。

　　2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，201 9年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑 至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰 的一年。

　　集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下 滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突 持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險 阻。

　　不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比 重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（C IS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用 將推升對半導體的需求。

　　值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為 引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以201 9年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製 造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。

　　另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由 於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋 廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2 018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。

　　中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據 指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的 成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％， 顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已 經未如先前強勁。

<摘錄工商>