集邦科技昨（23）日發布「中國半導體產業深度分析報告」，預估今年大陸半導體產值受到全球消費市場景氣不佳，以及中美貿易戰引發市場不確定性等影響，產值雖突破人民幣7,000億元、達人民幣7,298億元，但年增率16.2%，近五年最低，預料今年對大陸半導體產業發展極具挑戰，台廠因連結度高，恐難置身事外。

集邦科技表示，大陸半導體產業受全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長，以及中美貿易衝突等衝擊，今年發展相當險阻。

為化解不利因素，大陸推動提升國產化晶片比重方向未變，積極發展人工智慧(AI)、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等科技，新應用將推升對半導體的需求。

另外，大陸本土IC設計產業崛起，已成為引領大陸半導體產業發展的重要環節，產業結構持續優化。預估今年大陸半導體產業產值分布，IC設計業占比將達40.62%、IC製造占28.68%、IC封測占30.7%。

今年因大陸有超過10座新的12吋晶圓廠投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業擴產，預估今年大陸IC製造產值將比去成長18.58%，優於IC設計的17.86%、IC封測產業的12%。

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