LED量測設備廠惠特科技（6706）今年接單狀況佳，配合新產品出貨助攻，全年營運看增。惠特預計今年中申請上市，若一切順利，可望在今年下半年掛牌。

　　因應未來營運需求，惠特積極購地擴產，已獲准進駐中科台中園區，預計投資8億元，使用約1公頃土地建廠，未來將可與園區內上下游相關廠商密切結合，提供代工代檢等多元服務。

　　惠特董事長兼總經理徐秋田先前透露，該公司去年點測分選設備占其業績比重約87%，代工業務占9%，今年希望新產品占業績比重可達一成，代工業務也維持一成比重。

　　至於垂直共振腔面射雷射（VCSEL）、LD設備，去年占營收2%，預計今年相關占比會成長到6％。

　　惠特是全球LED點測分選設備龍頭，去年11月登錄興櫃，主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等；提供LED晶粒測試及分選代工服務。

　　惠特2017年營收33.88億元，毛利率38%，稅後純益3.27億元，每股純益5.44元；2018年營收31.47億元、年減7.1%，其中當年度上半年稅後純益1.54億元，每股純益2.56元。

　　惠特積極發展檢測設備的工業4.0自動化產線，透過其自行開發的管理系統，將點測機、分選機及貼膜機，由單機整合為一條龍自動化生產線，可有效提高檢測效率及原廠設備附加價值。

　　MiniLED相關點測及分選機台，及VCSEL、DFB等雷射二極體等設備也陸續進入市場，預期將成為今年的成長動能，法人看好，惠特今年營收可望扭轉去年衰退狀況，轉為成長，年增率挑戰兩成。<摘錄經濟>