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IC設計添新兵 陞達科登興櫃
2019/6/28

  5G市場帶動散熱需求大幅提高,風扇IC設計廠陞達科(4945)28日登錄興櫃掛牌交易,IC設計族群再添生力軍,興櫃認購價格33.55元,為國內唯一專業散熱風扇馬達驅動控制IC設計廠,因應5G、AI等散熱需求增溫,公司下半年將投入量產三相直流無刷風扇馬達控制區驅動IC及推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇解決方案。

  陞達科為日電貿(3090)旗下子公司,日電貿持股占比達52.84%,第二大股東為台積電創投,持股3.92%,董事長為李坤蒼、總經理鄭淳仁,主要業務為風扇馬達驅動控制IC設計、銷售,以及代理非自有品牌的通用微處理器(MCU)IC銷售,今登錄興櫃。

  陞達科產品包含高壓風扇控制IC、三相直流無刷風扇馬達驅動控制IC及可程式MCU風扇控制IC,運用於伺服器、電信設備、電競顯示卡及電競電腦電源等散熱風扇,並提供雲端資料中心及5G基地台散熱解決方案。

  展望後市,受惠伺服器出貨下半年可望回溫,以及5G、AI產業持續成長,帶動風扇IC需求增溫,陞達科指出,今年下半年將投入量產三相直流無刷風扇馬達控制區驅動IC,並推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇解決方案,中期目標鎖定家電產品市場直流變頻馬達新應用領域、5G基地台架設及AI市場,擴大市場利基。<摘錄工商>
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