1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:108/07/30
3.報導內容:
工商時報第C01版：「…更可望於今年上市。…9月惠特將陸續於大陸深圳
CIOE光博會及台灣SEMICON半導體展，展出LD相關測試系統設備。
呼應5G、光通訊及感測市場的需求，LD測試設備可望提升於今年之業績比重，
帶動整體營收成長。」
4.投資人提供訊息概要:無。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
以上媒體報導係為媒體推估及臆測。有關本公司之財務及業務資訊，
請依公開資訊觀測站公告為準，特此聲明。
6.因應措施:本公司發佈重大訊息，澄清媒體報導。
7.其他應敘明事項:無。
<摘錄公開資訊觀測站>