市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往季增動輒10％以上表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5％。受到市場上諸多不利報價的訊息干擾，以及原廠庫存水位仍偏高，第三季行動式DRAM合約價看跌逾10％，第四季價格跌幅可望收斂。

　　上半年行動式DRAM市場拉貨動能遲滯，供應商端的高庫存尚未去化完畢，即便受日韓紛爭及日本對關鍵半導體材料出口進行管控事件的影響，價格反轉聲浪出現，但難敵庫存去化的壓力。集邦表示，部分DRAM廠雖宣稱啟動減產計畫，實際規模普遍不大，多是舊製程減產或是製程轉換產生的晶圓減少居多，主流產品未到虧損階段前，DRAM廠的大規模減產機率不高，現貨市場價格略有波動，但整體合約價格依舊維持跌勢。

　　集邦指出，第三季行動式DRAM合約價格7月下旬才大致抵定，本季跌幅相當可觀，主流規格無論是分離式（discrete）顆粒或是eMCP/uMCP產品價格跌幅多集中10∼15％。行動式DRAM多以季度方式議價，研判受日本對韓國出口管控事件因素影響範圍有限，後續供貨暫無太大問題。

　　觀察第四季行動式DRAM價格走勢，品牌廠為因應中國農曆年缺工潮，將提前生產明年1月的市場需求，預估第四季智慧型手機生產總量將與第三季持平約在3.6億支。<摘錄工商>