近期幾個重要指標都呈現半導體景氣回溫跡象，包括DRAM庫存水位持續下跌、影像感測測需求強勁，半導體廠開始增加資本支出等，DRAM產業如三星、SK海力士和美光等，庫存調整已回到合理水位，三大廠都釋出未來幾季需求回升，產業將回復供需逐漸平衡正循環，DRAM現貨價在通路商和OEM備貨需求提升下，連續二周反彈，預料將有合約價於明年首季提前一季止跌。
此外，矽晶圓也在台積電、英特爾、三星半導體下半年提高先進邏輯製程產能及資本支出下，推升12吋磊晶片需求提升，緊接著8吋也因影像感測器缺貨、電源管理IC等需求提升下，各家晶片廠開始追加投片量，整體矽晶圓產業最壞情況已過，本季拉貨動能升溫，明年將再進入需求持續升溫、價格看漲的成長循環。
全球第三大矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭表示，半導體用矽晶圓不論8吋和12吋需求都比上半年增加，尤其用於生產邏輯晶片的12吋磊晶需求最強勁，主要晶圓代工廠的先進製程訂單爆滿，對矽晶圓需求特別強。
徐秀蘭看好明年整體半導體景氣回溫，雖然貿易戰變數未除，難以研判反轉時間，但是她預期明年環球晶的平均銷售價格仍會平穩，只是合約量占比會比今年少。<摘錄經濟>
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