根據市調機構集邦科技整理各關鍵零組件及下游產業的最新狀況，受到新冠肺炎疫情影響、對半導體及記憶體市場看法將轉趨保守，其中，IC設計廠商第二季受到較大影響，晶圓代工廠及封裝測試廠第二季之後成長力道將被削弱。此外，集邦亦看淡記憶體景氣，認為終端需求疲弱將導致市場提前進入不景氣周期，下半年價格反轉下跌機率大增。

　　集邦表示，針對IC設計環節，由於全球主要廠商的終端客戶已提前下單，甚至已完成交貨，所以第一季整體營收表現雖然受到疫情影響，但不至於出現大幅下修。不過，因為疫情擴大使得未來終端需求能見度降低，尤以專注於智慧型手機與消費性電子領域的IC設計業者，第二季營收可能受到較大影響。此外，美國的實體清單政策仍未解除，在兩大逆風因素的影響下，IC設計產業2020年要重回成長可能不甚樂觀。

　　就晶圓製造端來看，集邦認為，製造業者得力於廠房高度自動化，目前仍能維持穩定生產，重點擴產計劃在調整策略後也得以進行。然而在疫情蔓延下，後續是否影響營運的關注重點。

　　從需求面分析，受惠去年第四季訂單挹注與庫存回補，產能利用率得以維持，晶圓代工第一季營收受疫情影響較輕。不過在疫情快速擴散至全球後，除了衝擊總體經濟，同時將進一步削弱個人與企業的消費力道，對晶圓代工業者的影響可能將反映在第二季後的營收表現。

　　封測產業營收在先前受中美貿易戰影響而出現大幅衰退，目前受疫情影響程度則相對輕微，因此集邦預估第一季營收相較去年同期有望持平或成長，但第二季後的表現仍視客戶端的需求而定。

　　雖然中國疫情看似趨緩，然其他主要經濟體疫情急速擴散，將讓全球經濟陷入系統性風險，記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣週期。集邦表示，從需求的角度來看，疫情的大流行將嚴重衝擊消費者所得可支出分配的力道，尤其以占總消費比重最高的智慧型手機影響最為劇烈。消費力道的下滑將導致終端產品需求下滑，進而逐步衝擊到上游記憶體產業的需求。

　　集邦指出，考量今年DRAM及NANDFlash的位元供給年成長幅度為13％及32％，加上年初時客戶庫存水位大多處於低檔，年初時預估DRAM與NANDFlash價格將一路看漲至今年年底，但在供需出現結構性的改變下，採購備貨力道將萎縮，而終端需求將呈疲弱態勢，記憶體均價漲幅收斂或是反轉往下的可能性大幅提高，尤以原本供需缺口就不大的NANDFlash最為明顯。<摘錄工商>