市調集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，全球 前十大IC設計業者2020年第二季營收當中，由於高通（Qualcomm）受 蘋果（Apple）新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長 動能受限，使博通（Broadcom）重返本季營收排行榜龍頭寶座。

　　拓墣分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第 三季發表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現，不過因蘋果 新機延遲上市，導致高通晶片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7％ ，使排名退居第二。雖然博通重回龍頭，但面臨中美爭端升溫情況， 預期短期內半導體營收表現仍不樂觀，營收年減6.8％。

　　排名第三的繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）收購以色列伺服器晶片廠 邁倫（Mellanox）後，其營收被納入資料中心部門，彌補了專業視覺 與車用領域營收衰退的缺口，使輝達整體營收表現亮眼，年成長47. 1％、成長幅度位居前十大IC設計業者之冠。競爭對手超微（AMD）則 因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異，以26 .2％年成長率，增幅僅次於輝達。

　　受美國商務部禁令持續升級，後市前景堪憂的海思（Hisilicon） 後續應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能。姚嘉洋指出，美 中關係未見好轉下，預期海思今年下半年所發布的麒麟（Kirin）處 理器應會是最後一款手機處理器，而其他類型晶片如伺服器處理器、 AI與5G晶片等，都將面臨相同情況。

　　至於台灣IC設計廠當中，聯發科（2454）與瑞昱（2379）表現依然 出色，兩者年成長率分別達14.2％與18.8％。其中，聯發科以7奈米 製程與成本結構優化的策略，成功布局5G中階機種市場，並守住全球 前十大IC設計廠第四名位置。

　　展望後續，姚嘉洋認為，因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相 關產品需求依然暢旺，加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相 關零組件需求，預期2020年全球IC設計產值仍有正向表現。
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