市調集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，第二季起受惠於新冠肺炎 疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全 面禁售相關含美設備與技術晶片給華為，進而帶動多數封測業者趕在 截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測 業者營收上升至67.59億美元，較去年同期成長12.9％。

　　封測龍頭大廠日月光（ASE）第三季營收15.20億美元，較去年同期 成長15.1％，第二大廠艾克爾（Amkor）第三季營收13.54億美元，較 去年同期成長24.9％優於預期。封測雙雄第三季營收成長幅度相較第 二季略為放緩，然隨著5G通訊、WiFi 6、車用晶片等封測需求上揚， 以及華為急單挹注下，整體表現仍相對出色。

　　封測大廠力成Q3營收雖然達6.47億美元，年成長達9.6％，然記憶 體封測需求不如預期，力成逐步開展改革計畫，以降低長期對於記憶 體封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

　　中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天來看，只有通富微電 受惠於超微CPU與GPU晶片後段封裝需求激增的帶動，Q3營收年增13. 0％達3.98億美元。其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數 （PPI）表現相對不佳，以及內部經營方針調整，導致營收不如預期 。

　　至於華為主要封測委外代工廠仍是矽品、京元電兩家公司，受惠於 華為急單效應，推升矽品第三季營收年增17.5％達8.79億美元，位居 全球第四大廠，京元電第三季營收年增11.6％達2.51億美元。

　　因大尺寸面板驅動IC（LDDI）、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI） 、以及iPhone 12的OLED面板驅動IC等需求持續暢旺，面板驅動IC封 測廠頎邦與南茂第三季表現穩健。頎邦第三季營收年增13.1％達1.9 7億美元，南茂因記憶體封裝需求尚處平盤階段，第三季營收年增12 .4％達1.94億美元。

　　拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第四季，隨著終端產品如 車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6晶片等需求逐步回籠，預估第四 季營收仍有增長空間。法人表示，華為禁令造成的產能缺口，第四季 順利被高通、聯發科等5G手機晶片客戶補上，負面影響已經明顯淡化 ，明年第一季將可完全排除。
<摘錄工商>