晶圓代工產能全面吃緊，甚至開始掀起漲價風潮，市場傳出NANDFlash控制IC廠群聯（8299）將調漲控制IC報價。群聯表示，部份產品第四季已經開始陸續漲價，漲幅落在15∼20％左右水準。

　　晶圓代工產能自2020年下半年以來逐步吃緊，目前世界、聯電等晶圓代工廠預計將在2021年開始調漲代工報價，使IC設計廠連帶受到成本上漲影響，並開始向客戶反映成本提升問題，這股漲價風也開始吹向NANDFlash控制IC市場。

　　研調機構集邦科技指出，上游台積電與聯電等晶圓代工廠相關產能滿載，加上IC載板缺貨導致交期延長，同時下游封測產能呈現緊缺，導致群聯與慧榮等多間NANDFlash控制IC廠無法因應客戶的加單需求。控制IC廠除暫停對新訂單需求報價外，由於當前處於2021年第一季價格議定的關鍵期間，更擬於屆時調漲價格，預期漲幅在15∼20％不等。

　　群聯對此指出，為因應晶圓代工及封測等報價成本提升，2020年第四季報價就開始調高NANDFlash控制IC價格，漲價幅度依照產品別不同而有所區別，價格調升最高達20％。

　　由於NANDFlash控制IC漲價，將使模組價格同步走揚，尤其以Chromebook主容量32／64GB產品價格提升最為顯著。集邦科技指出，儘管當前整體NANDFlash市場仍處於供過於求的狀態，但控制IC生產的產能不足，使得中低容量的供貨緊缺，可能導致部分需求較強的中低容量產品於2021年第一季有望出現漲價可能。

　　法人指出，目前NANDFlash控制IC開始掀起漲價風潮，加上控制IC供給減少，進而影響中低容量供給，模組亦有望出現止跌回升可能性，群聯營運將有望因此受惠。

　　群聯公告2020年前十一月合併營收達443.22億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長9.2％。法人看好，群聯第四季在遊戲機及消費性客戶拉貨客戶帶動下，有望推動全年業績創下新高，2021年起營運可望受惠於漲價效應，推動業績更上一層樓。<摘錄工商>