市調集邦科技預估，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售 量將回升至8,400萬輛，由於汽車在自動化、智慧化、電動化發展下 ，對於各種半導體元件的用量將大幅上升。然而，在全球晶圓代工產 能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，12吋廠的車用微 控制器（MCU）與CMOS影像感測器（CIS）最緊缺。

　　集邦指出，2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊 ，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正 在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至今年的8,400萬 輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元 件的用量將大幅上升。然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低， 長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

　　近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐 步蔓延到工控與車載市場。過往車用半導體市場主要以IDM廠或輕晶 圓廠（Fab-lite）生產為主，例如恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞 薩、安森美、德州儀器等。由於車用IC需要高溫高壓的操作環境，以 及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliabili ty）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常不會輕易轉換產線 與供應鏈。

　　在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯 著，例如12吋廠的車用MCU與CIS。8吋廠的車用微機電（MEMS）、分 離式元件（Discrete）、電源管理IC及面板驅動IC。集邦表示，目前 車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米、65奈米的產線最為緊缺，8 吋廠在0.18微米以上的節點亦受到產能排擠。

　　隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM 廠車用半導體已擴大委外晶圓代工，包括台積電、格芯、聯電、三星 、世界先進等。其中，台積電明確表示，車用半導體去年第三季觸底 ，第四季開始追單，考慮轉換邏輯製程產能到車用特殊製程，以支持 長期合作的終端客戶。
<摘錄工商>