台灣美光（Micron）前董事長徐國晉離職後，於1日正式到台積電研究發展組織（R＆D）擔任導線與封裝技術整合（IntegratedInterconnect＆Packaging，IIP）組織主管。業界認為，由於未來先進封裝市場將會把邏輯晶片與DRAM等記憶體進行整合，因此徐國晉接掌該職位，象徵台積電未來有機會擴大與記憶體產業合作，強化先進封裝技術。
徐國晉自2021年9月離開台灣美光後，業界便盛傳他將重新回鍋台積電並主導台積電在亞利桑那州的5奈米製程晶圓廠，不過都遭到徐國晉否認。1日台積電證實，自即日起延聘徐國晉加入研究發展組織（R＆D），擔任IntegratedInterconnect＆Packaging組織主管。據了解，該職位主要負責封裝研發，主導系統整合晶片封裝（SoIC）、整合型扇出（InFO）等先進封裝製程。
業界認為，由於未來先進封裝技術將會把邏輯運算晶片與DRAM製程串聯整合，打造出運算速度更快的單一晶片，因此未來若由徐國晉接掌IIP主管，將有助於台積電拓展與記憶體產業的合作市場，且加速台積電在先進封裝技術發展。
據了解，目前英特爾、輝達以及博通等科技大廠都已經在進行以小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）整合高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM的技術研發，以打造出運算速度更快的處理器或加速器，以因應未來人工智慧（AI）技術發展所需，迎向高效運算（HPC）市場。
此外，觀察台積電當前在先進封裝技術發展，目前已經開始提供以3D矽堆疊技術，以及CoWoS、InFO後段導線連結技術組成的異質整合小晶片解決方案，且當前還持續針對晶圓堆疊晶圓（WoW）、晶片堆疊晶圓（CoW）等先進封裝技術進行研發，可讓晶片尺寸縮小並提升效能。
由於未來先進封裝技術地位可望愈趨重要，因此台積電也正在加速竹南廠AP6建廠速度，預期最快下半年將會開始進入量產CoW等先進封裝製程，成為台積電的先進封裝重鎮。<摘錄工商>
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