從半導體設備材料代理商，轉為自製研發本土化設備，天虹科技在執行長易錦良及林俊成兩大悍將帶領下，突破國產高階半導體設備自製瓶頸，設備陸續打入第三代半導體、5G供應鏈，今年推出ALD薄膜製程，成功切入蘋果供應鏈。天虹未來目標是2023年申請股票上市櫃，透過資本市場，壯大公司發展。
天虹科技2002年由一群資深專業的半導體科技人組合成立，從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起。2017年延攬前應用材料公司全球副總裁易錦良擔任集團共同執行長，全面啟動本土設備業務拓展工作，2019年再邀曾任台積電RD副處長、美光科技（Micron）技術開發營運長林俊成加入團隊擔任執行長兼技術長，兩位專業人士攜手開啟天虹自製設備之路。
易錦良在半導體資歷26年，任職應材期間曾帶領全球超過3,000名服務工程師於世界各地服務半導體、顯示器及太陽能的客戶，曾兩度榮獲台積電傑出貢獻獎，帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm╱16nm兩個世代。
林俊成的背景也大有來頭，過去帶領台積電研發團隊建立CoWoS開發產品線，讓CoWoS於2012年順利將Xilinx FPGA產品導入量產，也帶領台積電研發團隊建立扇出型晶圓級封裝產品線：InFO╱InFO-PoP，並於2015年順利將Apple A10導入量產，在台積電近19年期間獲得美國專利超過400件。2019年助美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線：DDR4╱DDR5及HBM，HBM研發產品線於6個月內建置完成，測試晶片良率>90%，林俊成更是一大幕後推手。
由於林俊成嫺熟半導體製程專業領域，易錦良則市場行銷資歷豐沛，兩人過去為供應商上下游盟友，因友人牽線，如今意外成為事業夥伴，一個親自帶領研發團隊、一個擅長業務行銷，堪稱為業界超強組合。
易錦良認為，台灣雖然是全世界公認的半導體王國，但根基還不夠，材料、設備、技術大多仰賴國外進口。
林俊成表示，過去身為設備採用的客戶端，常須面臨供應商的機台到廠要改來改去、效率不彰的問題。對於設備無法一次到位問題，讓他興起加入自製的念頭。
如今天虹科技已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder及Skiwar等設備，是台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程本土設備廠商，且採用的生產材料有七成都是來自MIT。
ALD並獲全球LED芯片領導品牌-晶元光電驗證及採用，成為晶電推動LED科技商業化應用的重要夥伴。林俊成強調，該技術目前已有不少國內外LED廠商密切合作中，期許未來能成為Micro LED的性能技術領先供應商。
今年，天虹的前段PVD及第三代半導體PVD設備問世，再獲聯電及台灣化合物前三大廠所採用。林俊成帶領的天虹研發團隊，迄今申請的設備專利數已逾100件。<摘錄經濟>
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