台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於 台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科 技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際 影響有限。

　　集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓 科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含 台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產 出占全球產能高達51％，。

　　在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡 季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對 供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAN D Flash更加明顯。

　　集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8∼13％的季 跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合 約價發展仍有待持續觀察更新。

　　至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部 分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後 更新。

　　在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致 零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、 電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說， 晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。<摘錄工商>