市調機構集邦科技最新研究指出，8吋晶圓廠因設備取得困難，擴 產不符成本效益，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，然而5 G裝置、伺服器、電動車等需求強勁，導致電源管理IC及功率半導體 供給吃緊，8吋晶圓產能亦嚴重短缺。集邦預期，要解決8吋晶圓供不 應求問題，需等待部份產品大量轉進12吋廠生產，預估時間點落在2 023年下半年到2024年之間。

　　雖然部份IC設計業者傾向將電源管理IC轉往12吋廠投片，不過因製 程普遍採用0.11∼0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工 廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性 短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法 人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

　　集邦指出，2020∼2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年 複合增長率（CAGR）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符 成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能C AGR僅3.3％低於預期。

　　目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感 測器、微控制器、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。其中Audio CODEC及部份缺貨情況較嚴重的電源管理IC已 陸續規劃轉進至12吋廠生產。

　　然而多數的PMIC主流製程仍以8吋廠0.11∼0.18微米為主，受到長 期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等IC設計廠已陸續規 劃將部份電源管理IC轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製 程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米BCD製程產能 有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

　　至於CODEC晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而 導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有 些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電CODEC最大供應商瑞 昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進 入量產，應可改善OCDEC缺貨問題。<摘錄工商>