市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致 晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2 021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其 中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收 年增超過六成。

　　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一， 主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶 動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長 達51％的關鍵。

　　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增 分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。

　　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆 有穩定的銷售表現，營收年成長18％。

　　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效， 受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高 階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。

　　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長， 因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營 收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。

　　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表 現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇 景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶 片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板 有成，總營收超過15億美元，年增74％。

　　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺 服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業 者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。

　　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提 升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐 對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者202 2年所需面對的考驗。<摘錄工商>