全球經濟放緩、終端需求轉趨疲弱，引爆電子業資本支出下修與建廠延後潮，台積電、南亞科、穩懋、友達、彩晶、力積電等本土指標廠都放慢腳步，總計逾1,500億元的投資面臨遞延，加上美光、SK海力士等國際大廠也有意放緩投資，凸顯科技業景氣降溫。
業界人士分析，近期電子業庫存飆高，加上部分機台供應仍不順，為避免供過於求壓力更大，科技廠索性暫緩投資，以半導體晶圓代工、雙D（記憶體、面板）、手機相關指標廠為主，都是電子業當中「重中之重」的領域，透露整體景氣正遭逢修正逆風。
晶圓代工龍頭台積電原訂今年資本支出上看440億美元（約新台幣1.32兆元），考量設備供應商交期拉長，公司決定推遲部分資本支出至2023年，使得今年實際資本支出落於原訂目標下緣400億美元（約新台幣1.2兆元），等於有約1,200億元的投資延後。
另一家晶圓代工廠力積電面臨下半年產能利用率滑落壓力，銅鑼新廠進度延後，原訂今年第4季移入設備的計畫要到明年首季才會達成。新廠原訂初期目標於2024年達到月產能3.5萬片，如今縮減至1.9萬片，今年資本支出15億美元（約新台幣450億元）也會有部分遞延到明年。
台灣最大DRAM廠南亞科原訂今年資本支出280億元，如今下修一成，縮減28億元投資。美光、SK海力士等兩大國際記憶體大廠也坦言，消費市場終端需求轉弱，有意減少新廠與設備支出，並考慮縮減明年資本支出。
面板是此波電子業景氣最先下行的領域，廠商縮減投資過冬。彩晶率先採行嚴控資本支出的保守謹慎策略，暫緩原規劃170億元的新廠投資案，同時廢止原通過的加碼25億元買進中光電持股案。
友達考量面板景氣前景不明，將推遲后里8.5╱8.6代新廠的建廠案，今年資本支出下修二成，由原訂450億元下修至360億元，縮減金額達90億元，降幅達二成。
全球砷化鎵代工龍頭穩懋受非蘋手機庫存嚴重衝擊，第3季恐旺季不旺，產能利用率將比上季的六成更低，並大砍年度資本支出逾三成，從原先120億元，下修至80億元，縮減40億元。<摘錄經濟>
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